一、宝安区2026年度关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施——提高科技创新能力

1、支持内容

提高科技创新能力。鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设科技创新平台，开展核心技术攻关。对经国家部委、省、市认定的半导体与集成电路领域各类科技、产业创新平台，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。对承担国家部委、省、市开展的集成电路领域重大技术攻关及重点研发计划，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。

2、申请条件

申报企业满足以下条件之一：

（1）已经国家部委、省、市认定的半导体与集成电路领域各类科技、产业创新平台并在2023年1月1日之后获得市有关部门奖励的；

（2）已承担国家部委、省、市开展的集成电路领域重大技术攻关及重点研发计划并在2023年1月1日之后获得市有关部门奖励的。

二、宝安区2026年度关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施——加大空间保障力度

1、支持内容

加大空间保障力度。对新引进的集成电路设计企业，在我区租赁研发、办公用房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的70%、50%、50%给予租金补贴，每个企业每年度不超过200万元；对新引进的集成电路关键设备、核心材料、封装测试、生产制造重点企业，在我区租赁生产制造厂房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的70%、50%、50%给予租金补贴，每个企业每年度不超过500万元；对新引进的半导体及元器件分销营收全国排名前三十的企业，在我区租赁办公、仓储用房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的50%、50%、30%给予补贴，每个企业每年度不超过50万元。宝安区半导体与集成电路产业园区、创新型产业用房、工业保障房租金补贴与本措施租金补贴由企业按自主选择申报，不重复资助。

2、申请条件

申报主体为2023年1月1日以后注册或迁入到宝安区的半导体与集成电路企业。对于设计类企业，应达到规上。对于设备、材料、封装测试、生产制造企业，年度工业产值需超过5000万元；对于半导体及元器件分销企业，营收需全国排名前三十名。

三、 宝安区2026年度关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施——强化核心团队激励

1、支持内容

强化核心团队激励。对年度营业收入首次突破一定数额的集成电路EDA、IP、设计、制造、封装测试、关键装备和材料企业，获得市奖励的团队，按照市资助金额的20%给予配套支持。

2、申请条件

（1）上年度营业收入首次突破一定数额；

（2）为集成电路EDA、IP、设计、制造、封装测试、关键装备和材料企业；（3）企业核心团队在2023年1月1日之后获得市相关部门奖励。

四、宝安区2026年度关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施——加快EDA核心技术攻关

1、支持内容

加快EDA核心技术攻关。对开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等集成电路EDA工具软件研发的企业，按照EDA工具软件研发费用的20%给予补助，每个企业最高不超过500万元。

2、申请条件

注册在宝安区的集成电路EDA工具软件研发企业且在2023年1月1日之后开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等集成电路EDA工具软件研发。

五、宝安区2026年度关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施——支持企业开展流片验证

1、支持内容

支持企业开展流片验证。对集成电路企业开展多项目晶圆（MPW）流片验证、首次完成全掩膜工程产品流片，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。

2、申请条件

已对集成电路企业开展多项目晶圆（MPW）流片验证或首次完成全掩膜工程产品流片项目且2023年1月1日之后获得市有关部门奖励。

六、宝安区2026年度关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施——推动重点项目落地

1、支持内容

推动重点项目落地。对落户我区的半导体与集成电路重点项目，按照固定资产投资金额（不含地价）的20%给予补助，单个企业最高不超过3000万元。

2、申请条件

经区发展和改革局备案的、2023年1月1日之后投产的、固定资产投资金额（不含地价）超过2亿元的半导体与集成电路项目，且设计类企业年营收应超过1亿元，制造类企业年产值应超过5亿元。

七、宝安区2026年度关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施——突破核心设备及零部件、关键材料

1、支持内容

突破核心设备及零部件、关键材料。大力培育引进半导体与集成电路设备及材料企业，开展核心设备及零部件、关键材料的研发及产业化。对于首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料进入重点集成电路制造企业供应链，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。

2、申请条件

首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料进入重点集成电路制造企业供应链且2023年1月1日之后获得市相关部门奖励的。

八、宝安区2026年度关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施——鼓励企业间验证服务

1、支持内容

鼓励企业间验证服务。鼓励集成电路制造企业为区内设备、材料企业提供首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料验证服务。对于所验证设备及零部件、材料列入工信部、广东省、深圳市相关推广目录的，按照验证设备及零部件、材料价格20%，分别给予提供验证方最高不超过