2023年4月22日上午，“高分子电子材料论坛”在香港中文大学（深圳）（以下简称港中深）举办。论坛由港中深主办，龙岗区科技创新局、深圳先进高分子材料研究院（以下简称深高材）、深圳职业技术学院集成电路关键材料研究院承办，深圳市新材料行业协会、深圳市高分子行业协会协办。

    受邀参加本次论坛的报告嘉宾有：广东工业大学闵永刚教授，上海交通大学路庆华教授，中国科学院化学研究所范琳研究员，深圳先进电子材料国际创新研究院孙蓉研究员，中山大学张艺教授，深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司汤昌丹总经理。深圳市龙岗区科技创新局局长林逸涛，深圳市高分子行业协会常务副会长兼秘书长王文广、协会副会长丁小卫、协会常务副秘书长叶远锋，以及120余位企业负责人和学校师生代表出席了本次论坛。

    香港中文大学（深圳）副校长、深圳先进高分子材料研究院院长朱世平教授在论坛上致辞，对参加论坛的嘉宾表示热烈欢迎与由衷感谢。朱教授强调，高分子材料非常重要，国内的低端高分子材料发展得很好，但高端高分子材料急缺。龙岗区政府与港中深联合创办了深圳先进高分子材料研究院。希望深高材能为新材料产业的中小企业“雪中送炭”，成为新材料产业中小企业的“家”。此次举办高分子电子材料论坛，希望为企业与科学家搭建产学研合作的交流平台，促进企业与学校、科研院所开展产学研合作。

    深圳市龙岗区科技创新局局长林逸涛高度肯定了研讨会的学术价值与现实意义。他在致辞中表示，新材料行业和IT、BT产业的发展紧密关联，龙岗区将进一步大力支持和鼓励新材料产业发展，在政策扶持、产业链建设上加大投入力度，努力推动高分子电子化学品产学研成果转化，构建自主安全、多元可控的产业链、供应链。他提到，深圳先进高分子材料研究院的创办旨在实现新材料从“上书架”到“上货架”的转变。成立一年以来，深高材努力推动先进技术向产品的转化，各方面建设取得了很大的成效。

    随后，各位特邀教授和研究员带来了精彩的报告，报告上半场、下半场分别由闵永刚教授和路庆华教授主持。

    路庆华教授带来了《5G用低介电聚酰亚胺薄膜》的主题报告，介绍了柔性显示用黑色矩阵光刻胶、基于DLP技术的3D打印聚酰亚胺树脂等聚酰亚胺材料，具体讲述了5G终端对介电材料的需求，并提出组合LCP与PI结构优势构建新型高频介电材料，介绍了“醚键＋酯键”组合的聚酰亚胺的介电性能。

    范琳研究员带来了《高透明聚酰亚胺材料的技术发展与挑战》的主题报告，从透明聚酰亚胺材料的技术发展历程讲起，介绍了透明聚酰亚胺在柔性显示技术、光电通信技术、空间光电技术中的应用，指出了透明聚酰亚胺薄膜在折叠屏盖板应用、TFT基板应用等方面的技术挑战。

    孙蓉研究员带来了《先进聚合物基电子封装材料研究与应用》的主题报告，介绍了先进封装的主要驱动因素及该项技术的发展趋势，具体讲述了临时键合材料、光敏聚酰亚胺、芯片级底部填充胶等关键材料的应用领域、核心性能参数、发展趋势及目前的研发进展。

    闵永刚教授带来了《面向电子封装用聚酰亚胺复合材料与应用》的主题报告，介绍了高性能聚酰亚胺材料，并展开讲述了聚酰亚胺在芯片封装、柔性显示、新能源汽车、储能、汽车电子、核电、复合材料零部件等领域的应用。

    张艺教授带来了《高性能功能聚酰亚胺的结构调控及性能》的主题报告，从聚酰亚胺功能化的分子工程讲起，阐述了本征聚酰亚胺介电性能调控的研究思路和创新策略，介绍了聚酰亚胺合成、成膜方法、新工艺研究与应用评估，以及超薄聚酰亚胺薄膜应用探索。

    汤昌丹总经理带来了《聚酰亚胺高性能膜工程化与产业化探索》的主题报告，介绍了全球PI薄膜行业发展历程、聚酰亚胺高性能膜产业主要特点，详细讲述了聚酰亚胺高性能膜工程化、产业化的探索过程，展示了聚酰亚胺薄膜典型工程化的生产流程，以及新兴应用产品产业化的案例。

    本次论坛聚焦电子信息行业对高端高分子材料的迫切需求，围绕高分子电子材料热点问题开展了深入研讨，为高分子电子材料技术创新和产业发展提供了新视野、新思路。